聚酰亚胺基导热复合材料研究进展
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国家自然科学基金青年项目(51503170)


Advances in Polyimide Based Thermal Conductive Composites
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    摘要:

    聚酰亚胺(PI)具有优异的耐高低温性能、力学性能及耐腐蚀性能等,但其本征导热性能较差,限制了其在电子工业、航空、航天等领域应用的拓展。向PI中引入导热填料是提高材料导热性能的有效方法。文中概述了PI基导热复合材料的制备方法,归纳了导热填料在PI基体中的存在形式,即导热填料在PI基体中构筑的空间导热通路的维数(如:一维、二维、准三维及三维导热通路),并阐述了具有不同导热通路的PI基复合材料导热性能的表现,以及适用于PI复合材料的基本导热模型,最后展望了PI基导热复合材料未来的研究方向。

    Abstract:

    Polyimide (PI) has excellent high and low-temperature resistance, mechanical properties and corrosion resistance, but its poor intrinsic thermal conductivity limited its application in the electronic industry, aviation, aerospace and other fields. Introducing thermal conductive fillers into PI is an effective way to improve the thermal conductivity of PI composites. In this paper, the preparation methods of PI-based thermal conductive composites were summarized firstly; then the connected status of the thermal conductive fillers in PI matrix were mainly elucidated, that was, the dimension of space thermal conductive paths constructed by thermal conductive fillers in PI matrix, including one-dimensional, two-dimensional, quasi-three-dimensional and three-dimensional thermal conductive paths, and the performance of thermal conductivity of PI-based composites with different thermal conductive paths was accordingly described. Furthermore, the basic thermal conductivity model for PI-based composites was briefly introduced. Finally, the future research direction of PI-based thermal conductivity composites was put forward.

    参考文献
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引用本文

王海涛,丁栋梁,刘 乾,陈妍慧,张秋禹.聚酰亚胺基导热复合材料研究进展[J].高分子材料科学与工程,2019,35(8):159-166.

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