含羧基聚酰亚胺共聚物的挠性覆铜板的制备与性能
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重庆理工大学 材料科学与工程学院

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国家自然科学基金资助项目(52003032);重庆市自然科学基金资助项目(cstc2020jcyj-msxmX0556);重庆市教委科学技术研究项目(KJQN202001104);重庆理工大学科研启动基金(2019ZD106);材料表界面科学重庆市重点实验室开放基金(KFJJ2001);重庆市研究生科研创新项目(CYS21441)


Preparation and Properties of Flexible Copper Clad Laminates Based-on Carboxylic Polyimide Copolymer
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    摘要:

    本文以4,4""-对苯二氧双邻苯二甲酸酐(HQDPA)和不同比例的4,4""-二氨基二苯醚(ODA)及3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为反应单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA),将其涂覆于铜箔表面,通过热酰亚胺化后得到无胶型挠性覆铜板(FCCL)。研究表明,当二胺为DABA时,聚酰亚胺的力学性能和热学性能最好,表面接触角为61.3°,热膨胀系数为24×10-6 K-1,介电常数为3.58,制备得到的FCCL的剥离强度达到1.18 N/mm。这种含羧基结构的聚酰亚胺的性能可以满足无胶型挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。

    Abstract:

    A series of polyamides (PPA) were prepared by copolymerization using 4,4"" -p-phenyldioxy phthalic anhydride (HQDPA), 4,4"" -diaminodiphenyl ether (ODA) and 3, 5-diaminobenzoic acid (DABA), and coated on the surface of copper foil. The glue free flexible copper cladding laminates (FCCLs) were obtained by thermal-imide method. The results show that when the diamine is DABA, the polyimides (PIs) perform excellent mechanical and thermal properties. The surface contact angle of PI-5 is only 61.3°, and the coefficient of thermal expansion is 24×10-6 K-1, and the dielectric constant is 3.58, and the peel strength of the prepared FCCL reaches 1.18 N/mm. The performance of the carboxy-containing polyimide can meet the requirements of adhesive free flexible printed circuit for the dimensional stability and bonding properties of substrate membrane materials.

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  • 收稿日期:2021-08-25
  • 最后修改日期:2021-11-24
  • 录用日期:2022-03-25
  • 在线发布日期: 2022-05-09
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