阳离子固化环氧固晶胶在LED小芯片封装中的应用
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中南大学材料科学与工程学院

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吉安市双百计划


Application of cationic polymerization of epoxy resins in LED packaged with small size chips
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    摘要:

    采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂(ERL-4221)阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究,并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析。在阳离子固化剂含量为1.0wt%的条件下,该环氧固化体系的表观活化能为81.76 kJ/mol,表明该反应体系在常温下反应速度较慢,具有明显的潜伏特性。利用T-β外推法及等温固化过程确定了体系固化工艺为105℃ (30min)+170℃(30min)烘烤。同时,采用芯片剪切力测试及分层试验证实了工艺参数的有效性。研究结果可为该固晶胶固化工艺及应用提供理论指导。

    Abstract:

    The reaction kinetics of cationic polymerization of epoxy resins (ERl-4221) was investigated by differential scanning calorimetry (DSC). The analysis of non-isothermal data was carried out by using the model-fitting Kissinger. The apparent activation energy with the cation content of 1.0wt% was 81.76 kJ/mol. The results show that the cationic polymerization of epoxy resins was deferred reaction at room temperature and has obvious latent features. The curing parameters is obtained by adopting“T-β”extrapolation, and the die shear test and C-SAM test proves the validity of the curing parameters designed in this paper. These results constitute a theoretical basis for the curing and application of the die attach adhesive.

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  • 收稿日期:2021-10-15
  • 最后修改日期:2022-03-06
  • 录用日期:2022-03-27
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