中国教育部重大项目(313036);国家自然科学基金资助项目(51203102, 51010004)
王振华, 夏和生.含金属-配体键高分子材料的研究进展[J].高分子材料科学与工程,2014,30(9):170-176. Zhenhua Wang, Hesheng Xia. A Review on Polymer Materials Containing Metal-Ligand Bonds[J]. Polymer Materials Science & Engineering,2014,30(9):170-176.
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