热界面材料可靠性能研究进展
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国家自然科学基金面上项目(51875537);中央高校基本科研业务费(2652018094)


Progress on Research of Reliability of Thermal Interface Materials
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    摘要:

    热界面材料(TIM)主要作用是填补芯片与散热器之间的孔隙缺陷,建立热传导通路,提升电子器件散热性能。现有的大多研究都是以探寻TIM的高导热性能以及优异的力学性能为主,往往忽略了TIM可靠性能的重要性。文中综述了近年来对TIM可靠性能研究发展现状,主要分析了导热填料、基体材料和生产工艺三方面对TIM可靠性能的影响,包括导热填料的种类及复配方式、硅油的种类及黏度、交联密度及反应速率、原材料的预处理、原材料存储环境及加工方式等,并提出了有效提升TIM可靠性能的解决办法,最后对TIM未来的研究方向提出了一些可行的建议。

    Abstract:

    The main role of thermal interface materials (TIM) is to fill the pore defects between chip and radiator, establish heat conduction pathway, and improve heat dissipation performance of electronic devices. Most of the existing studies were focused on the exploration of high thermal conductivity and excellent mechanical properties of TIM, and the importance of TIM's reliable performance was often ignored. In this paper, the development status of TIM reliability performance in recent years was reviewed, and the effects of thermal filler matrix material and production process on TIM reliability were mainly analyzed, including the types of thermal filler and compounding methods, the types of silicone oil, viscosity, crosslinking density and reaction rate of raw materials pretreatment storage environment of raw materials and processing methods, and put forward solutions to effectively improve TIM's reliable performance. Finally, some feasible suggestions for TIM's future research direction were put forward.

    参考文献
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    引证文献
引用本文

王天伦,秦文波,黄 飞,舒登峰,王浩东,孙佳晨,王成彪,岳 文.热界面材料可靠性能研究进展[J].高分子材料科学与工程,2022,38(7):183-190.

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